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diseño térmico de aluminio para máxima disipación

Envy X360 15-DR0101NC

Toshiba Satellite L10T

CQ40-417TU

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130 Resolucion_Full HD+ diseño térmico de aluminio paraComposicin: Almohadilla trmica de compuestos polimricos no corrosivos, elctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio trmico amplio. Conductividad trmica: Estimada en 13 W mK, adecuada para refrigeracin de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separacin trmica significativa. Durabilidad: Alta resistencia trmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conduccin trmica en uso prolongado. Facilidad

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