Allow the build plate to cool to room temperature

demonstrating exceptional precision in manufacturing

8 Gbyte Forbindelse   USB-port Ja Ethernet-port Ja WLAN Ja Cloud-kontrol Ja Nøjagtighed   Laghøjde 0

110 ºC Byggepladeoverflade BuildTak Materiale til byggeplade Fleksibel stålplade Fastgørelse af byggeplade magnetisk System til nivellering af byggeplade Mesh-nivellering med planhedsdetektion Byggekammer under processen Åben eller lukket Filamentkammer lukket Ja Extruder Antal af 2 Extruder Konstruktion Typ Dual IDEX - uafhængige dobbelte ekstrudere Installationsplads/krav   Samlet masse 607 mm x 596 mm x 465 mm Samlet vægt 32

Raise3D - Right Model Cooling Fan Cover - Pro2 Siraya Tech Resin Allow the build plate toRight Model Cooling Fan Cover Right Model Cooling Fan Cover